《Hardwarex》中文名稱是硬件x，其影響因子為2。

期刊特色：

《Hardwarex》ISSN：2468-0672，由Elsevier出版商出版發行，是一本Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering期刊，本刊已入選來源期刊，2021-2022年最新版WOS分區等級：Q3，2023年發布的影響因子為2，CiteScore指數4.1，SJR指數0.511。本刊為開放獲取期刊。

《硬件X》目標是認可研究人員在開發科學基礎設施方面所投入的時間和精力，同時為用戶提供足夠的信息來復制和驗證所呈現的進步。對所有科學、技術和醫學學科的輸入持開放態度，并對科學基礎設施進行最廣義的解釋，包括對現有基礎設施的硬件修改、執行測量和其他功能的工具和傳感器（例如可穿戴設備、空氣質量傳感器、低成本替代工具等），以及為標準或新穎的實驗室任務創造全新的工具。

作者被鼓勵提交解決科學的各個方面的硬件發展，不僅僅是最終的測量，例如樣本準備和處理、用戶安全以及質量控制的改進。期刊鼓勵使用分布式數字制造策略（例如3D打印），并且所有設計必須在開源硬件許可下提交。

該期刊綜合數據：

OA是否開放：開放
是否預警：否
Gold OA文章占比：76.20%
研究類文章占比：100.00%