硬件x(Hardwarex)是一本由Elsevier出版的一本Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering學術刊物,主要報道Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering相關領域研究成果與實踐。本刊已入選來源期刊,2021-2022年最新版WOS分區等級:Q3,2023年發布的影響因子為2,CiteScore指數4.1,SJR指數0.511。本刊為開放獲取期刊。
《硬件X》目標是認可研究人員在開發科學基礎設施方面所投入的時間和精力,同時為用戶提供足夠的信息來復制和驗證所呈現的進步。對所有科學、技術和醫學學科的輸入持開放態度,并對科學基礎設施進行最廣義的解釋,包括對現有基礎設施的硬件修改、執行測量和其他功能的工具和傳感器(例如可穿戴設備、空氣質量傳感器、低成本替代工具等),以及為標準或新穎的實驗室任務創造全新的工具。
作者被鼓勵提交解決科學的各個方面的硬件發展,不僅僅是最終的測量,例如樣本準備和處理、用戶安全以及質量控制的改進。期刊鼓勵使用分布式數字制造策略(例如3D打印),并且所有設計必須在開源硬件許可下提交。
按JIF指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 202 / 352 |
42.8%
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學科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | ESCI | Q3 | 40 / 76 |
48%
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學科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | ESCI | Q3 | 292 / 438 |
33.4%
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按JCI指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 192 / 354 |
45.9%
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學科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | ESCI | Q3 | 44 / 76 |
42.76%
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學科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | ESCI | Q3 | 249 / 438 |
43.26%
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湯森路透每年出版一本《期刊引用報告》(Journal Citation Reports,簡稱JCR)。JCR對86000多種SCI期刊的影響因子(Impact Factor)等指數加以統計。JCR將收錄期刊分為176個不同學科類別在JCR的Journal Ranking中,主要參考當年IF,最終每個分區的期刊數量是均分的。
學科類別 | 分區 | 排名 | 百分位 |
大類:Engineering 小類:Mechanical Engineering | Q2 | 232 / 672 |
65%
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大類:Engineering 小類:Industrial and Manufacturing Engineering | Q2 | 136 / 384 |
64%
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大類:Engineering 小類:Civil and Structural Engineering | Q2 | 136 / 379 |
64%
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大類:Engineering 小類:Instrumentation | Q2 | 57 / 141 |
59%
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大類:Engineering 小類:Biomedical Engineering | Q3 | 163 / 303 |
46%
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CiteScore:該指標由Elsevier于2016年提出,指期刊發表的單篇文章平均被引用次數。CiteScorer的計算方式是:例如,某期刊2022年CiteScore的計算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發表的文章在2022年獲得的被引次數,除以該期刊2019年、2020年和2021發表并收錄于Scopus中的文章數量總和。
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