電子與封裝雜志同類期刊推薦：

電子世界、 信息技術(shù)、 電子技術(shù)應(yīng)用、 金融電子化、 電子測(cè)量技術(shù)、 電子器件、 電子元件與材料、 數(shù)字技術(shù)與應(yīng)用、 等期刊都屬于電子類期刊，以供參考，詳情可咨詢網(wǎng)站客服。

雜志介紹

《電子與封裝》雜志（CN:32-1709/TN）內(nèi)容豐富、思想健康，2002年創(chuàng)刊，目前以月刊形式發(fā)行，刊物對(duì)外積極擴(kuò)大宣傳，致力于提高雜志質(zhì)量與影響。

《電子與封裝》自創(chuàng)刊以來，嚴(yán)格執(zhí)行出版工作方面的相關(guān)規(guī)定，學(xué)習(xí)業(yè)內(nèi)權(quán)威期刊成功經(jīng)驗(yàn)，兢兢業(yè)業(yè)辦刊，使期刊質(zhì)量和影響力不斷提高，在工業(yè)和信息化部科技期刊評(píng)比中，榮獲“電子科技期刊規(guī)范化優(yōu)秀獎(jiǎng)”。

雜志發(fā)文方向

封裝、組裝與測(cè)試、電路設(shè)計(jì)、微電子制造與可靠性、產(chǎn)品、應(yīng)用與市場(chǎng)、等。

電子與封裝雜志往年發(fā)文量是多少？