計算機與數(shù)字技術(shù)(Iet Computers And Digital Techniques)是一本由Wiley出版的一本工程技術(shù)-計算機:理論方法學(xué)術(shù)刊物,主要報道工程技術(shù)-計算機:理論方法相關(guān)領(lǐng)域研究成果與實踐。本刊已入選來源期刊,該刊創(chuàng)刊于2007年,出版周期Bi-monthly。2021-2022年最新版WOS分區(qū)等級:Q3,2023年發(fā)布的影響因子為1.1,CiteScore指數(shù)3.5,SJR指數(shù)0.393。本刊為開放獲取期刊。
IET 計算機與數(shù)字技術(shù)發(fā)表技術(shù)論文,介紹數(shù)字片上系統(tǒng)設(shè)計和電子及嵌入式系統(tǒng)測試各個方面的最新研究和開發(fā)工作,包括設(shè)計自動化工具(方法、算法和架構(gòu))的開發(fā)。特別歡迎基于與 CMOS 技術(shù)縮小相關(guān)的問題的論文。它面向計算機和數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計和測試領(lǐng)域的研究人員、工程師和教育工作者。
感興趣的關(guān)鍵主題領(lǐng)域是:
設(shè)計方法和工具:CAD/EDA 工具、硬件描述語言、高級和架構(gòu)綜合、硬件/軟件協(xié)同設(shè)計、基于平臺的設(shè)計、3D 堆疊和電路設(shè)計、片上系統(tǒng)架構(gòu)和 IP 核、嵌入式系統(tǒng)、邏輯綜合、低功耗設(shè)計和功率優(yōu)化。
仿真、測試和驗證:電氣和時序仿真、基于仿真的驗證、硬件/軟件協(xié)同仿真和驗證、混合域技術(shù)建模和仿真、硅后驗證、功率分析和估算、互連建模和信號完整性分析、硬件信任和安全性、可測試性設(shè)計、嵌入式核心測試、片上系統(tǒng)測試、在線測試、自動測試生成和延遲測試、低功耗測試、可靠性、故障建模和容錯。
處理器和系統(tǒng)架構(gòu):多核系統(tǒng)、通用和專用處理器、DSP 應(yīng)用的計算算法、算術(shù)和邏輯單元、高速緩存、內(nèi)存管理、協(xié)處理器和加速器、片上系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)、嵌入式內(nèi)核、平臺、多處理器、分布式系統(tǒng)、通信協(xié)議和低功耗問題。
可配置計算:嵌入式內(nèi)核、FPGA、快速原型設(shè)計、自適應(yīng)計算、可演化和靜態(tài)和動態(tài)可重構(gòu)及可重新編程系統(tǒng)、可重構(gòu)硬件。
針對可變性、功耗和老化的設(shè)計:針對可變性、功耗和老化感知設(shè)計、內(nèi)存、FPGA、IP 組件、3D 堆疊、能量收集的設(shè)計方法。
案例研究:新興應(yīng)用、工業(yè)設(shè)計中的應(yīng)用以及設(shè)計框架。
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
計算機科學(xué) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS 計算機:理論方法 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
計算機科學(xué) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS 計算機:理論方法 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
計算機科學(xué) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS 計算機:理論方法 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術(shù) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS 計算機:理論方法 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
計算機科學(xué) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS 計算機:理論方法 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
計算機科學(xué) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS 計算機:理論方法 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院JCR期刊分區(qū)(又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù))是中國科學(xué)院文獻(xiàn)情報中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果。在中科院期刊分區(qū)表中,主要參考3年平均IF作為學(xué)術(shù)影響力,最終每個分區(qū)的期刊累積學(xué)術(shù)影響力是相同的,各區(qū)的期刊數(shù)量由高到底呈金字塔式分布。
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q4 | 52 / 59 |
12.7%
|
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS | SCIE | Q3 | 87 / 143 |
39.5%
|
按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q4 | 54 / 59 |
9.32%
|
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS | SCIE | Q4 | 115 / 143 |
19.93%
|
湯森路透每年出版一本《期刊引用報告》(Journal Citation Reports,簡稱JCR)。JCR對86000多種SCI期刊的影響因子(Impact Factor)等指數(shù)加以統(tǒng)計。JCR將收錄期刊分為176個不同學(xué)科類別在JCR的Journal Ranking中,主要參考當(dāng)年IF,最終每個分區(qū)的期刊數(shù)量是均分的。
學(xué)科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 380 / 797 |
52%
|
大類:Engineering 小類:Hardware and Architecture | Q3 | 104 / 177 |
41%
|
大類:Engineering 小類:Software | Q3 | 241 / 407 |
40%
|
CiteScore:該指標(biāo)由Elsevier于2016年提出,指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScorer的計算方式是:例如,某期刊2022年CiteScore的計算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發(fā)表的文章在2022年獲得的被引次數(shù),除以該期刊2019年、2020年和2021發(fā)表并收錄于Scopus中的文章數(shù)量總和。
文章名稱 | 引用次數(shù) |
期刊名稱 | 引用次數(shù) |
期刊名稱 | 引用次數(shù) |
國家/地區(qū)名 | 數(shù)量 |
機構(gòu)名 | 數(shù)量 |
中科院分區(qū) 2區(qū) JCR分區(qū) Q1
查看詳情中科院分區(qū) 2區(qū) JCR分區(qū) Q1
查看詳情中科院分區(qū) 3區(qū) JCR分區(qū) Q1
查看詳情中科院分區(qū) 1區(qū) JCR分區(qū) Q1
查看詳情中科院分區(qū) 2區(qū) JCR分區(qū) Q1
查看詳情中科院分區(qū) 3區(qū) JCR分區(qū) Q2
查看詳情若用戶需要出版服務(wù),請聯(lián)系出版商:WILEY, 111 RIVER ST, HOBOKEN, USA, NJ, 07030-5774。