首頁 > 期刊 > 自然科學(xué)與工程技術(shù) > 工程科技I > 無機(jī)化工 > 工程塑料應(yīng)用 > 透明低介電耐高溫PMIA/PSA復(fù)合薄膜制備與性能 【正文】
摘要:將聚間苯二甲酰間苯二胺(PMIA)和聚苯砜對苯二甲酰胺(PSA)按不同比例進(jìn)行共混改性,通過刮涂法制得PMIA,PSA薄膜及四種比例的PMIA/PSA復(fù)合薄膜,并通過掃描電子顯微鏡(SEM)、紫外–可見近紅外光譜、介電常數(shù)、體積電阻率等測試對薄膜的形貌結(jié)構(gòu)和性能進(jìn)行了表征。結(jié)果表明,這六種薄膜透光率都接近90%;體積電阻率都達(dá)到10^15Ω·cm以上,表面電阻率都達(dá)到10^16Ω以上;四種復(fù)合薄膜的介電常數(shù)在2.2~2.5,介電損耗在0.01~0.02,介電常數(shù)和介電損耗都比較低。PMIA/PSA質(zhì)量比8/2時復(fù)合薄膜的力學(xué)性能最好,拉伸強(qiáng)度為87MPa;斷裂伸長率達(dá)到66.7%,比PMIA薄膜提高了451%,比PSA薄膜提高了39.2%,斷裂功最大,另外通過SEM,動態(tài)熱機(jī)械和差示掃描量熱測試發(fā)現(xiàn)此時PMIA/PSA薄膜相容性最好,因此PMIA/PSA質(zhì)量比為8/2的薄膜在電子封裝領(lǐng)域有著更廣闊的應(yīng)用前景和市場價值。
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